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外媒报道，近日在Hot Chips 2024大会上，IBM宣布推出针对AI时代的下一代企业计算产品，包括全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，预计2025年上市。

IBM表示，新产品导入的增强功能，目的在为客户提供显著的性能改进，两者都通过集成AI的方法来支持更广泛、更大的模型训练应用excess 梯子，利用多个AI模型的优势，进一步提高预测的整体性能和准确性。

事实上，IBM在2021年推出了Telum处理器，当时采用了全新的核心架构，并针对AI加速进行优化。其配置了8核心16执行序，时脉超过5GHz，以一直以来IBM的代工伙伴三星旗下7纳米制程技术来生产，核心面积为530mm²，内部有225亿个晶体管。由于Telum处理器是IBM z16大型机计划成功的关键，所以随着客户需求的变化，IBM需要不断创新并突破新兴技术的发展极限。

根据BusinessKorea的报道，IBM新推出的Telum II处理器，采用了三星5纳米HPP制程技术来制造，核心面积为600mm²，内部有430亿个晶体管，配置了8核心，时脉达到了5.5 GHz，每个核心对应36MB的L2暂存内存，整体暂存内存容量达到了360MB， 较上一代的Telum增加了40%。另外，每个处理器还有2.88GB的Level-4虚拟暂存内存，其集成了AI加速器，支持低延迟、高传输量的AI推理，并提供了全新I/O加速单元DPU，借由提高50%的I/O密度来优化数据处理。

至于，Spyre AI加速器则是采用了三星5纳米LPE制程技术来打造，核心面积为330mm²，内置260亿个晶体管，是一款专门构建的企业级AI加速器，为复杂的AI模型和生成式AI应用提供可扩展的功能。其拥有32个计算核心，与Telum II集成的AI加速器共享类似的架构，还配备了高达1TB的内存，多个Spyre AI加速器可以借由PCIe连接到IBM Z的I/O子系统上。

(首图来源：Flickr/Open Grid Scheduler/Grid EngineCC BY 2.0)excess 梯子